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寧波晶鉆科技股份有限公司
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金剛石熱沉電子器件

用途

可應用于第三代半導體高功率器件、大功率激光器及微電子熱沉元器件等。

  • 產品概述

    • 熱導率
    		 多晶
    		 800～1500W/（m·K）
    單晶
    		 1500～2300W/（m·K）
    熱膨脹系數
    		 10-6·K-1

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